一、荧光光谱仪产品简介
1、本能(néng)量色散X荧光光谱仪简称XRF,是一种物(wù)理(lǐ)的元素分(fēn)析方法。近年来XRF主要作為(wèi)一种快速检测手段在電(diàn)子、電(diàn)器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑胶、石油、化工、医药等行业发挥了很(hěn)大的作用(yòng)。XRF具有(yǒu)快速、无损、多(duō)种元素同时分(fēn)析、分(fēn)析成本低等特殊技术优势。 在环保领域和食品领域,XRF通过直接测试的方法,快速筛选出样品中的有(yǒu)害元素是否超出标准。在金属成分(fēn)检测方法具有(yǒu)优越的测试表现,可(kě)以测试铜合金的成分(fēn),铁合金的成分(fēn),铝合金的成分(fēn),测试稳定性和准确率在行业内都比较优秀。对测试電(diàn)镀镀层应用(yòng)广泛,可(kě)以测试铁镀锌,铁镀铬,铜镀镍金,铜镀锡等。另外,在现场分(fēn)析和过程控制分(fēn)析等方面的应用(yòng)很(hěn)广,例如废旧金属回收,土壤现场检测,在線(xiàn)物(wù)料检测等。
二、荧光光谱仪仪器特点
1、安全性能(néng)
三重射線(xiàn)保护(软件、硬件、迷宫设计),全面确保操作人员人身安全与意外操作带来的辐射伤害。
2、硬件性能(néng)
1)大样品腔设计,适应于大样品的检测,部分(fēn)取代手持式XRF功能(néng);
2)先进的模块化设计理(lǐ)念,保证了仪器后续的高扩展性;
3)采用(yòng)新(xīn)型的光路设计,最大限度解决了光路对测量Cl元素的负面影响,保证了氯(Cl)元素的检出下限和稳定性。
3、软件性能(néng)
1)最新(xīn)优化的分(fēn)析软件可(kě)根据样品材质、形状和大小(xiǎo)自动设定光管功率,既能(néng)延長(cháng)光管使用(yòng)寿命又(yòu)能(néng)充分(fēn)发挥探测器性能(néng),大幅提高测量精度;
2)业内唯一提供开放式工作曲線(xiàn)标定平台,可(kě)為(wèi)每家用(yòng)户量身定做最佳的有(yǒu)害物(wù)质检测和控制方案;
3)融合了一系列先进的光谱处理(lǐ)方法,包括FFT(快速傅立叶变换滤波)、精准的背景扣除方法、微商(shāng)自动寻峰和Quasi-Newton(准牛顿)优化算法等;
4)國(guó)际领先的XRF分(fēn)析软件,融合了包括经验系数法、基本参数法(FP法)、理(lǐ)论α系数法等多(duō)种经典分(fēn)析方法,全面保证测试数据的准确性。
4、其它特点
1)可(kě)根据用(yòng)户要求自行定制测试报告输出格式(Excel、PDF等),符合工厂多(duō)种统计及格式要求。
2)测试数据的分(fēn)级管理(lǐ),内含管理(lǐ)员及多(duō)个操作员权限,有(yǒu)利于进一步加强测试数据的严肃性及质量品控的可(kě)靠性。
3)可(kě)以提供六价铬定量测试技术与附件、镀层测厚和多(duō)元素分(fēn)析软件(用(yòng)户需另行購(gòu)置)。
4)多(duō)语种软件界面可(kě)供选择。
三、荧光光谱仪主要技术参数
1、仪器尺寸:680(W)x400(D)x390(H)mm
2、样品腔尺寸:300*360*100mm;
3、元素分(fēn)析范围:
A)Analyzable elements range 从硫S-铀U之间的元素
B)RoHS限定有(yǒu)害元素Pb/Hg/Cd/Cr/Br卤素/八大重金属等
C)合金:铜材,铁合金,镍合金,锡合金,钛合金,贵金属
D)镀层:Ag/Sn/Au/Ni—Cu,Cr/Zn/Ni/Ag/—Fe
4、最低检出限 :Lowest limit of detection RoHS:Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm 、Pb≤5ppm、
Cl≤60ppm
成分(fēn)分(fēn)析:1ppm-99.99%
镀层分(fēn)析:0.0035um--40um
6、测试样品类型:固體(tǐ)、粉末和液體(tǐ)
7、测量时间 :120-400s ( 软件自动调整 )
8、X射線(xiàn)源 X射線(xiàn)光管(无辐射)
9、探测器:電(diàn)制冷Si-Pin 探测器(美國(guó)进口)
10、最佳分(fēn)辨率:145±5eV
11、高压電(diàn)源:0-50kev,0-2mA
12、高压保护措施:过压自保护,自恢复
13、准直器:Φ0.5mm、Φ1mm、Φ2mm、Φ4mm自动切换
14、滤光片:5种复合滤光片自动切换
15、CCD观察:260万像素高清CCD
16、样品微动范围:XY15mm
17、输入電(diàn)源:AC220V~240V,50/60Hz
18、额定功率:350W
19、重量:约45Kg
20、工作环境温度:温度15-30℃
21、工作环境相对湿度:≤85%(不结露)
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